Attrezzatura per l'evaporazione del fascio di elettroni ad alto vuoto

Il sistema di evaporazione a fascio di elettroni ad alto vuoto della serie EBE- deposita pellicole sottili ad elevata-purezza per applicazioni ottiche, semiconduttori e metallurgiche. Dirigendo un fascio di elettroni focalizzato magneticamente sui materiali sorgente all'interno di una camera a vuoto, il sistema ottiene un riscaldamento localizzato e una rapida vaporizzazione. Questo metodo previene la contaminazione del crogiolo e tratta in modo efficace i metalli refrattari e i dielettrici-di elevata purezza.

La camera in acciaio inossidabile integra criopompe o pompe turbomolecolari, raggiungendo pressioni di base inferiori a 5 x 10^-5 Pa per ridurre al minimo l'incorporazione di gas residuo durante la crescita del film.

Riscaldamento diretto con fascio E-:Bypassa i limiti resistivi della barca; fonde materiali ad alto-punto di fusione-tra cui tungsteno, platino e allumina.

Spazzata del raggio programmabile:Le bobine elettromagnetiche a doppio asse- distribuiscono il raggio sulla superficie evaporante, prevenendo la formazione di crateri e garantendo un consumo uniforme del materiale.

Indicizzazione multi-tascabile:I crogioli in rame-raffreddati ad acqua consentono la deposizione multistrato sequenziale-senza interrompere il vuoto.

Monitoraggio della velocità QCM:I doppi sensori a cristallo di quarzo monitorano la velocità di deposizione e lo spessore del film, collegandosi direttamente al controller PLC/PID.

Architettura di sicurezza:Gli interblocchi hardware proteggono da guasti dell'acqua di raffreddamento, pressione elevata della camera e perdite della guarnizione della porta.

Fase di sgrossatura:La pompa rotativa a palette a doppio-stadio abbinata a un soffiatore per radici raggiunge una sgrossatura rapida fino a 10 Pa.

Stadio di alto vuoto:Pompa turbo-molecolare (da 1200 L/s a 2200 L/s) accoppiata con una pompa criogenica per elio a circuito chiuso-, isolata tramite valvole a saracinesca pneumatiche.

Monitoraggio della pressione:I manometri Pirani/catodo freddo a gamma-completa monitorano la pressione della camera dall'atmosfera al vuoto ultra-alto.

Diagnostica:Le porte flangiate KF e CF ospitano rilevatori di perdite di elio.

Fabbricazione di semiconduttori:Contatti di gate metallici, strati di barriera alla diffusione e contatti ohmici (Ti/Pt/Au, Cr/Au).

Filtri per interferenze ottiche:Rivestimenti multi-strato per specchi laser, filtri passa-banda e lenti anti-riflesso utilizzando ossidi dielettrici alternati.

Ricerca e sviluppo nel fotovoltaico:Strati di pellicola-sottile per celle solari a perovskite e CIGS.

Rivestimenti funzionali:Strati protettivi di ossido metallico per componenti aerospaziali e di sensori.

Geometria della camera:Camere cilindriche verticali o orizzontali ridimensionate per pannelli piatti di grandi dimensioni o parti 3D.

Modifica del substrato:Polarizzazione CC/RF per la deposizione-assistita da ioni (IAD) e riscaldatori del substrato classificati fino a 600 gradi C.

Carica-Blocca integrazione:Camere di blocco a- o doppia-carico wafer-per ridurre i cicli di pompaggio-durante i cicli ad alta-velocità effettiva.

Integrazione del controllo:Script PLC/SCADA personalizzati che supportano l'automazione delle ricette, la registrazione dei dati e la comunicazione SECS/GEM.

Test di tenuta con spettrometro di massa ad elio:Camere testate a soglie inferiori a 1 x 10^-9 Pa*m^3/s prima dell'accettazione in fabbrica.

Verifica della sicurezza elettrica:Test di resistenza all'isolamento ad alta-tensione, continuità di messa a terra e interblocco eseguiti secondo gli standard CE/IEC.

Controllo dimensionale:Verifica con macchina di misura a coordinate (CMM) delle superfici di tenuta e degli allineamenti delle flange.

Test di accettazione in fabbrica (FAT):Funzionamento a secco continuo di 72 ore di pompe per vuoto, gruppi di movimento e unità di potenza con report completi sui dati.

Messa in-commissione in loco:Gli ingegneri gestiscono il livellamento della camera, i collegamenti alle utenze (acqua, energia elettrica, gas, scarico) e la cottura iniziale sotto vuoto-.

Calibrazione del processo:Il supporto tecnico stabilisce i tassi di deposizione di base e le curve di calibrazione dello spessore del film durante i test di accettazione in sito (SAT).

Spedizione pezzi di ricambio:Parti critiche soggette a usura-filamenti, crogioli, cristalli QCM e guarnizioni per vuoto-stoccate localmente.

Diagnostica remota:I moduli diagnostici sicuri consentono il recupero dei registri PLC in tempo reale-per una rapida risoluzione dei problemi.