Panoramica del prodotto

 

L'apparecchiatura per film sottile composito PVD è una piattaforma industriale di deposizione sotto vuoto progettata per la deposizione di film sottili multi-strato, leghe e nanocompositi. Integrando lo sputtering del magnetron e le sorgenti dell'arco catodico all'interno di un'unica camera a vuoto, il sistema consente un controllo preciso sulla microstruttura del film, sullo stress residuo e sull'adesione interfacciale. Costruita per la produzione continua e la ricerca e sviluppo avanzata, la piattaforma accoglie substrati metallici, ceramici e polimerici con geometrie della camera scalabili.

 
 
Specifiche tecniche

 

Parametro

Gamma di specifiche

Massima pressione del vuoto

<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite)

Pressione di esercizio

0,1 Pa - 5.0 Pa

Temperatura del substrato

Temperatura ambiente fino a 800 gradi (controllo PID-a circuito chiuso)

Fonti di deposizione

Configurabile: Sputtering magnetron CC/RF, CC pulsata, Arco catodico filtrato

Uniformità dello spessore

< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier

Materiale della camera

Acciaio inossidabile 304L/316L, rettificato meccanicamente ed elettro-lucidato (Ra<= 0.4 um)

Integrazione dell'alimentazione

Generatori MF (10-100 kHz), generatori RF (13,56 MHz), polarizzazione CC pulsata

Sistema di controllo

PLC industriale + IPC con esecuzione automatizzata delle ricette, monitoraggio degli interblocchi e registrazione dei dati batch

 

Processo di deposizione composita

Il sistema utilizza un'architettura ibrida di deposizione fisica del vapore che combina le tecnologie di sputtering del magnetron e dell'arco catodico.

Sinergia multi-fonte:

Il funzionamento simultaneo o sequenziale di più catodi consente transizioni compositive brusche o graduali attraverso la pila di pellicole.

 

Pre-pulizia dell'attacco ionico:

Le fasi di pulizia al plasma RF o DC rimuovono gli ossidi nativi e i contaminanti superficiali prima della deposizione per massimizzare l'adesione del rivestimento-al-substrato.

Controllo della deposizione reattiva:

La spettroscopia di emissione ottica (OES)-a circuito chiuso regola l'iniezione di gas reattivo (O2, N2, C2H2) per mantenere stabile la stechiometria dei composti e prevenire l'avvelenamento del bersaglio.

Biasing del substrato:

Gli alimentatori a polarizzazione pulsata sincronizzata bombardano la pellicola in crescita con ioni ad alta-energia, densificando la microstruttura e adattando lo stress di compressione residuo.

 

Materiali cinematografici

L'apparecchiatura supporta un ampio spettro di materiali target per requisiti funzionali su misura:

PVD Hybrid Thin Film Deposition System

Nitruri e carburi di metalli di transizione:

TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiCN per resistenza all'usura e alla corrosione.

 

 
PVD Composite Deposition Equipment

Sistemi nanocompositi e multistrato:

TiSiN, AlTiSiN, nanostrati di metallo/ceramica per durezza estrema e stabilità termica alle alte-temperature.

 
PVD Composite Thin Film System

Ossidi conduttivi trasparenti (TCO):

ITO, AZO, IGZO per applicazioni optoelettroniche e fotovoltaiche.

 
PVD Composite Thin Film Equipment

Metalli e leghe puri:

Ti, Cr, Al, Cu, acciaio inossidabile, NiCr per contatti elettrici e strati di barriera alla diffusione.

 
Applicazioni
 
 
 

Utensili da taglio di precisione:

Deposizione di rivestimenti super-duri e a basso-attrito (ad es. TiAlN) su inserti, punte e frese in metallo duro-per estendere la durata operativa in condizioni di carichi termici elevati.

 
 

Componenti automobilistici:

Pellicole resistenti all'attrito-e all'usura-su fasce elastiche dei pistoni, parti di iniezione del carburante e gruppi di ingranaggi.

 
 

Optoelettronica e display:

Strati di ossido conduttivo a bassa-resistività e alta-trasmissione per pannelli touch e substrati di celle solari.

 
 

Dispositivi Medici:

Rivestimenti biocompatibili e resistenti all'usura-su strumenti chirurgici e impianti ortopedici.

 

 

Personalizzazione e configurazione del sistema

Le configurazioni ingegneristiche sono adattate ai vincoli specifici dell'impianto di produzione e alle ricette di processo:

Dimensionamento della camera:

Opzioni di camera cilindrica o rettangolare che vanno dai sistemi batch di ricerca e sviluppo (diametro di 500 mm) ai sistemi di chiusura-carico di produzione su larga scala-(1.000 mm+).

01

Selezione della suite di pompaggio:

Soffiatori per radici, pompe turbomolecolari e pompe criogeniche abbinabili in base ai tempi di inattività della pompa-e ai profili di carico del gas richiesti.

02

Fissaggio del substrato:

Fasi di rotazione planetaria personalizzate, rotazione satellitare a 3-assi o moduli roll-to-roll progettati per geometrie 3D complesse o reti continue.

03

Livello di automazione:

Configurazioni di carico manuale semi-automatizzate o sistemi di trasferimento a vuoto completamente automatizzati con gestione robotizzata dei substrati.

04

 

Produzione e controllo qualità
 

Rilevamento perdite:

Ogni camera a vuoto viene sottoposta a test di tenuta con spettrometro di massa ad elio fino a una soglia di < 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s.

Ispezione della saldatura:

Le saldature lato vuoto-sono saldate TIG, rettificate e lucidate, seguite da ispezione a raggi X-o con liquidi penetranti su richiesta.

Conformità elettrica e di sicurezza:

Pannelli di controllo costruiti in conformità con gli standard NFPA 79 o CE/IEC, dotati di interblocchi hardware per flusso d'acqua, pressione del gas e sicurezza elettrica.

Test di accettazione in fabbrica (FAT):

I test pre-della spedizione includono cicli di corsa a secco-continui per 72-ore, verifica delle prestazioni del vuoto e test di deposizione del rivestimento utilizzando ricette specificate dal cliente.

 

 

Installazione e supporto tecnico

Linee guida per la preparazione del sito:Viene fornito un documento completo sui requisiti della struttura che descrive in dettaglio le interfacce delle utenze (flusso/pressione dell'acqua di raffreddamento, carico elettrico, aria compressa, scarico).


Messa in-commissione in loco:I tecnici dell'assistenza sul campo eseguono l'allineamento meccanico, i controlli delle perdite di vuoto, i collegamenti elettrici-e la calibrazione iniziale.


Ottimizzazione della ricetta di processo:Collaborazione in-sede con i metallurgisti e gli ingegneri di processo del cliente per definire i parametri desiderati di spessore, stress e durezza del film.


Supporto del ciclo di vita:Interfaccia di diagnostica remota, inventario localizzato dei pezzi di ricambio e programmi di manutenzione preventiva programmata.

PVD Composite Vacuum Deposition Equipment

 

 

Domande frequenti

 

 

D: Qual è il tipico tempo di inattività della pompa-per raggiungere la pressione di base?

R: Utilizzando configurazioni standard di alto- vuoto (pompe turbomolecolari o criogeniche abbinate a pompe di supporto a palette/roots), la camera evacua dall'atmosfera a < 5,0 x 10^-4 Pa entro 25-40 minuti, a seconda del volume della camera e del carico di degassamento dell'umidità.

D: Il sistema può passare automaticamente dalla modalità sputtering reattiva a quella non-reattiva?

R: Sì. Il software di controllo PLC gestisce dinamicamente i controller di flusso di massa (MFC) e le uscite dell'alimentatore, consentendo la transizione automatizzata tra la deposizione metallica e la formazione di composti reattivi all'interno di un singolo ciclo di processo.

D: Quali geometrie di substrato può ospitare lo stadio di rotazione planetaria standard?

R: L'attrezzatura planetaria standard a 3 assi gestisce componenti 3D complessi come utensili da taglio e valvole automobilistiche. È possibile progettare maschere personalizzate per substrati piani fino a 400 mm x 400 mm o rotoli cilindrici.

D: Come si garantisce l'uniformità dello spessore del film tra lotti di grandi dimensioni?

R: L'uniformità viene ottenuta grazie alla distanza ottimizzata tra catodo-e-substrato, simulazione localizzata del profilo del campo magnetico e rotazione planetaria multi-asse. L'uniformità effettiva viene verificata tramite test su campioni testimoni durante il FAT.

D: Quali sono i requisiti di utilità per un'unità industriale standard?

R: Normalmente richiede alimentazione di acqua di raffreddamento trifase 380 V/480 V (50/60 Hz), acqua di raffreddamento refrigerata (circa 15-20 gradi a 3-4 bar), aria compressa (6 bar) per le valvole pneumatiche e aria secca pulita o azoto per lo sfiato. I carichi esatti variano in base alla configurazione dell'alimentatore.

Siamo ben-conosciuti come uno dei principali produttori e fornitori di apparecchiature per film sottile composito in PVD in Cina. Se hai intenzione di acquistare apparecchiature personalizzate per film sottile composito in pvd prodotte in Cina, benvenuto per ottenere il listino prezzi dalla nostra fabbrica. Per una consulenza sui prezzi, contattateci.

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