Panoramica del prodotto

 

L'apparecchiatura per l'evaporazione a film sottile assistita da ioni-serie IAE integra la deposizione fisica in fase di vapore (PVD) con il bombardamento di fasci ionici in tempo reale-. Dirigendo gli ioni energetici sul substrato durante l'evaporazione termica o tramite fascio di elettroni-, il sistema trasferisce momento agli atomi di condensazione, ristrutturando la microstruttura del film in crescita.


Questo trasferimento di energia cinetica elimina i vuoti colonnari, sopprime l'assorbimento di umidità e blocca l'indice di rifrazione contro gli spostamenti dell'umidità ambientale. Realizzata per il funzionamento continuo su più-turni nelle linee di produzione ottica e di semiconduttori, la piattaforma gestisce substrati che vanno dall'ottica laser ad alta-precisione ai wafer di silicio.

 
 
Specifiche tecniche

 

Parametro

Specifica

Pressione base finale

< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping)

Fonti di evaporazione

Pistola a fascio multi-E-tasca (4 × da 15 cc a 40 cc) e sorgenti termiche resistive

Tipo di sorgente ionica

Sorgente ionica tipo Gridless End-Hall / Kaufman- (tensione del fascio: 50 – 1500 V, corrente ionica: 0,1 – 3 A)

Controllo dello spessore del film

Microbilancia a cristalli di quarzo (QCM) + Sistema di monitoraggio ottico (OMS), precisione ± 0,1 nm

Fissaggio del substrato

Dispositivo di rotazione planetaria, raggio della cupola personalizzato in base alla geometria del substrato

Riscaldamento del substrato

Array di riscaldatori radianti, fino a 350 gradi con uniformità PID di ± 2 gradi

Architettura di controllo

PLC + PC industriale, esecuzione ricette automatizzata, registrazione dati conforme SECS/GEM

 

Processo di deposizione assistita da ioni

 

Generazione di vapore:

Il materiale viene evaporato dal crogiolo a fascio e- o dalla barca termica a velocità di deposizione controllate (0,1 – 2,0 nm/s).

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Trasferimento dello slancio:

Gli ioni energetici (Ar⁺, O⁺) bombardano la superficie del substrato contemporaneamente al flusso di vapore in arrivo dal fascio E- o dalla sorgente termica.

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Modifica della microstruttura:

L'impatto degli ioni migliora la mobilità della superficie dell'atomo, prevenendo la crescita colonnare dei grani e raggiungendo una densità apparente quasi-(densità di impaccamento > 99%).

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Correzione stechiometrica:

L'assistenza ionica reattiva (O₂) garantisce la completa ossidazione dei sub-ossidi nelle pellicole di ossidi metallici (ad es. Ta₂O₅, Nb₂O₅, SiO₂), eliminando le bande di assorbimento nello spettro UV-NIR.

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Materiali cinematografici
 
 

Ossidi:

SiO₂, Ta₂O₅, TiO₂, Nb₂O₅, HfO₂ (elevata stabilità dell'indice di rifrazione per filtri ottici).

 
 
 

Fluoruri:

MgF₂, LaF₃ (strati a basso indice di rifrazione per rivestimenti AR a banda larga).

 
 
 

Metalli:

Al, Ag, Au, Ti (Strati di adesione e riflettori metallici).

 

 

Applicazioni

Ottica laser e di precisione:

Filtri passa-banda, specchi dicroici e rivestimenti protettivi laser che richiedono un'elevata soglia di danno indotto dal laser (LIDT) e uno spostamento spettrale pari a zero sotto stress termico.

Vetro di copertura LiDAR:

Film sottili durevoli, anti-riflesso (AR) e anti-sporco, resistenti agli agenti atmosferici esterni aggressivi.

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Imballaggio dei semiconduttori:

Strati di incapsulamento barriera contro l'umidità- e cuscinetti di contatto metallici depositati a basse temperature del substrato.

Sensori biomedici:

Rivestimenti di interferenza ottica biocompatibili per chip microfluidici diagnostici.

 

 
 
Personalizzazione

Le camere e i layout interni sono progettati in base a specifici ingombri produttivi e requisiti di processo:

01.

Dimensioni della camera:

Scalabile da R=600 mm di unità di ricerca e sviluppo a R=1200 mm di sistemi di produzione ad alta-capacità.

02.

Pacchetti di pompaggio:

Configurabile con pompe turbomolecolari Maglev, criopompe e linee di supporto del soffiatore Roots in base ai requisiti di carico di gas.

03.

Integrazione sorgente:

Configurazioni a doppia-sorgente ionica o configurazioni di co-deposizione per leghe complesse e pellicole a gradiente multi-strato.

04.

Livello di automazione:

Integrazione con sistemi automatizzati di trasferimento dei substrati per camere bianche (EFEM / Strumenti cluster sotto vuoto).

 

Controllo di qualità
 

Rilevamento perdite:

Ogni camera a vuoto viene sottoposta a test di tenuta dell'elio-utilizzando uno spettrometro di massa (tasso di perdita < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).

Tracciabilità dei componenti:

Valvole per vuoto, controllori di flusso di massa (MFC) e alimentatori provenienti da marchi industriali qualificati Tier-1 (MKS, Inficon, IVA).

Test di accettazione in fabbrica (FAT):

Esegui-test per verificare la pressione di base, la curva di pompaggio, la stabilità della sorgente e la resistenza continua a camera vuota per 24-ore prima della spedizione.

Convalida metrologica:

Sequenze di campioni verificate tramite spettrofotometro (trasmittanza/riflettanza) e microscopia a forza atomica (rugosità superficiale Ra < 0,5 nm).

 

Installazione e supporto tecnico
 
 
 

Guida alla preparazione del sito:

Requisiti completi delle utenze forniti prima della consegna (flusso/pressione dell'acqua di raffreddamento, aria compressa per camere bianche, distribuzione dell'energia, ventilazione degli scarichi).

 
 

Messa in servizio chiavi in ​​mano:

I tecnici dell'assistenza sul campo gestiscono l'assemblaggio meccanico, la cottura sotto vuoto-, la calibrazione del fascio ionico e l'approvazione della ricetta del processo iniziale-sul-sito.

 
 

Formazione degli operatori:

Formazione pratica strutturata-che copre la manutenzione ordinaria, la sicurezza del vuoto, il funzionamento del software e la risoluzione dei problemi.

 
 

Supporto del ciclo di vita:

Interfaccia diagnostica remota per una rapida risoluzione dei problemi software; stock regionale di articoli critici soggetti a usura (filamenti, crogioli, protezioni) spediti entro 48 ore.

 

 

 

Domande frequenti

 

 

D: In che modo l'assistenza ionica previene lo spostamento spettrale nei filtri ottici?

R: L'evaporazione termica convenzionale lascia vuoti microscopici nella pellicola, che assorbono l'umidità ambientale, modificando lo spessore fisico e l'indice di rifrazione. Il bombardamento ionico aumenta la densità di impaccamento della pellicola oltre il 99%, sigillando la microstruttura contro la penetrazione dell'umidità e bloccando i parametri ottici stabili in ambienti con umidità variabile.

D: Qual è l'intervallo di manutenzione tipico per la griglia della sorgente ionica?

R: A seconda dei gas di processo (Ar vs. O₂ reattivo) e della potenza operativa, è necessaria la manutenzione della rete ogni 150-300 ore di lavorazione. Estremità senza griglia-I progetti dei padiglioni estendono significativamente le finestre operative eliminando le griglie fisiche soggette a sbalzo di usura.

D: Questa apparecchiatura può integrarsi con l'automazione di fabbrica esistente?

R: Sì. Il software di controllo supporta i protocolli SECS/GEM e OPC UA, consentendo la connessione diretta ai Manufacturing Execution Systems (MES) per la gestione delle ricette e il monitoraggio dei lotti.

Siamo ben-conosciuti come uno dei principali produttori e fornitori di apparecchiature per l'evaporazione a film sottile con ioni-in Cina. Se intendi acquistare apparecchiature personalizzate per l'evaporazione a film sottile-assistita da ioni prodotte in Cina, ti invitiamo a ricevere il listino prezzi dalla nostra fabbrica. Per una consulenza sui prezzi, contattateci.

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