Sistema di evaporazione a film sottile con fascio di elettroni

Il sistema di evaporazione a fascio di elettroni della serie EBE- è progettato per la deposizione fisica in fase di vapore (PVD) di metalli, dielettrici e materiali ottici con punto di fusione elevato--. Utilizzando un fascio di elettroni focalizzato e deflesso magneticamente direttamente sui materiali di partenza all'interno di crogioli raffreddati ad acqua, il sistema raggiunge tassi di deposizione elevati mantenendo un ambiente sotto vuoto privo di contaminazione.

Destinata alle linee di produzione e ai laboratori di ricerca avanzata, questa piattaforma supporta la fabbricazione di film sottili-multistrato con un controllo preciso della velocità, rendendola adatta per filtri interferenziali ottici, metallizzazione di semiconduttori e rivestimenti-resistenti all'usura.

Deflessione del raggio magnetico:La geometria e-gun con piegatura a 270 gradi mantiene il filamento protetto dagli schizzi di materiale in linea diretta-di-vista, prevenendo cortocircuiti e degrado del filamento.

Controllo della velocità a circuito chiuso-:Integra sensori a cristalli di quarzo multi-canale con uscita dell'algoritmo proporzionale-integrale-derivativo (PID) per regolare dinamicamente la corrente di e-emissione e la velocità di deposizione.

Piattaforma Crogiolo Modulare:Il meccanismo di indicizzazione utilizza passanti ferrofluidici e motori passo-passo ad azionamento diretto-per una commutazione rapida del crogiolo-priva di particelle sotto vuoto.

Architettura di sicurezza interbloccata:Gli interblocchi a livello hardware- monitorano il flusso dell'acqua di raffreddamento, le soglie del vuoto e lo stato della porta della camera per proteggere gli operatori e i componenti ad alta-tensione.

Il sottogruppo del vuoto- è costruito per la pulizia di base e il ciclo rapido:

Sgrossatura e linea anteriore:La pompa scroll a secco-senza olio (capacità: 30 m³/h) elimina il ritorno degli idrocarburi nella camera principale.

Alto vuoto:Pompa turbomolecolare composta-supportata da valvole a saracinesca elettropneumatiche e valvole pneumatiche ad angolo.

Monitoraggio della pressione:I misuratori ionici combinati Pirani e Bayard-Alpert forniscono feedback in tempo reale-dall'atmosfera al vuoto ultra-alto (10⁻⁹ Torr).

Capacità di cottura:I riscaldatori a infrarossi al quarzo opzionali o i riscaldatori a camicia consentono il degasaggio termico della camera per raggiungere più rapidamente le soglie di pressione di base.

Materiali di origine supportati
Metalli refrattari:Ti, Ta, W, Mo, Cr, Ni, Au, Ag, Al, Cu.

Dielettrici e ossidi:SiO₂, TiO₂, Ta₂O₅, Al₂O₃, HfO₂, Nb₂O₅.

Compatibilità del substrato
Wafer semiconduttori:Da 2 pollici a 8 pollici in silicio, GaAs, zaffiro.

Substrati ottici:Lenti/prismi in silice fusa, BK7, Zerodur, germanio e seleniuro di zinco.

Substrati flessibili:Pellicole in poliimmide (tramite dispositivi specializzati da rotolo-a-o piastra portante).

Ottica laser:Deposizione di stack dielettrici (TiO₂/SiO₂) a bassa-dispersione e ad alta-soglia-danno{3}}laser (LIDT) per specchi e divisori di fascio ad alta-potenza.

Semiconduttori e microelettronica:Deposizione di metalli al gate, formazione di contatti ohmici e processi di metallizzazione lift-off per dispositivi e sensori discreti.

Optoelettronica:Strati di ossido conduttivo trasparente (TCO) ed evaporazione di catodi metallici per la fabbricazione di celle OLED e fotovoltaiche.

Ogni ambiente di produzione presenta vincoli di layout e integrazione unici. Le modifiche tecniche di fabbrica includono:

Geometria della camera:Posizionamenti personalizzati delle porte per la diagnostica in-situ (ad esempio, ellissometria, SIMS o RHEED).

Carica-Blocca integrazione:Bracci di trasferimento magnetici lineari o trasferimento automatico a forche pneumatiche per il collegamento con strumenti cluster o linee di portaoggetti.

Polarizzazione e riscaldamento del substrato:Alimentatori con polarizzazione RF/CC per la deposizione-assistita da ioni (IAD) e il riscaldamento del substrato fino a 800 gradi.

Localizzazione PLC e HMI:Architetture di controllo PLC Siemens S7 o Allen-Bradley che soddisfano specifici protocolli di automazione dell'impianto.

Test di tenuta:Ogni camera saldata in acciaio inossidabile è sottoposta a test di tenuta con spettrometro di massa ad elio-con una sensibilità di < 1 × 10⁻⁹ Pa·m³/s prima dell'assemblaggio.

Test di isolamento ad alta-tensione:Gli alimentatori E-gun vengono sottoposti a test di resistenza dielettrica a 1,5 volte la tensione nominale più 1.000 V per 60 secondi.

Test di accettazione in fabbrica (FAT):I sistemi vengono sottoposti a un test di funzionamento continuo di 72-ore-, verificando le curve di velocità di pompaggio, la calibrazione della scansione della pistola elettronica e l'uniformità dello spessore della pellicola sui substrati di prova prima dell'imballaggio.

Pacchetto di documentazione:Manuali completi tra cui schemi elettrici, diagrammi P&ID, codici sorgente PLC, schede tecniche sulla sicurezza dei materiali e certificati di calibrazione.

Servizi in-sito:I tecnici dell'assistenza certificati in fabbrica- gestiscono l'assemblaggio meccanico, i collegamenti alle utenze (acqua di raffreddamento, scarico, alimentazione) e i test di accettazione in loco (SAT).

Diagnostica remota:L'integrazione sicura del router VPN consente la risoluzione dei problemi in remoto, l'ottimizzazione dei parametri e gli aggiornamenti software da parte di ingegneri di processo senior.