Panoramica del prodotto

 

Questa apparecchiatura per evaporazione a film sottile con fascio di elettroni è progettata per la deposizione fisica in fase di vapore (PVD) ad alta-precisione. Utilizzando un fascio di elettroni focalizzato ad alta-energia per bombardare i materiali di partenza, il sistema raggiunge tassi di evaporazione elevati per metalli, ossidi e materiali dielettrici ad alto-punto di fusione-.


Costruito su un'architettura modulare del vuoto, il sistema ospita cannoni elettronici multi-tasche, dispositivi di fissaggio del substrato personalizzabili e monitoraggio avanzato in-situ. Serve laboratori di ricerca e sviluppo e linee di produzione ad alta-produzione che richiedono un controllo rigoroso sulla stechiometria, sull'adesione e sulle prestazioni ottiche della pellicola.

 
 
Specifiche tecniche

 

Parametro

Gamma di specifiche

Note / Configurazione standard

Pressione base finale

< 5.0 × 10^-6 Pa

Ottenuto tramite gruppi di pompaggio criogenici o turbo-molecolari

Dimensioni della camera

Personalizzato (diametro interno da 500 mm a 1200 mm)

Acciaio inossidabile 304L/316L, elettro-lucidato

E-Potenza della pistola

Da 6 kW a 15 kW (generatori di spazzamento multi-tascabili)

Deflessione programmabile del raggio e indicizzazione multi-crogiolo

Tasso di deposizione

Da 0,1 nm/s a 10 nm/s

Controllo a circuito chiuso-in tempo reale-tramite monitor a cristalli di quarzo

Uniformità dello spessore del film

< ±1% to ±2% across standard substrates

Apparecchio per substrato planetario o a cupola con rotazione a velocità variabile

Temperatura del substrato

Ambiente a 800 gradi

Riscaldamento radiante integrato con feedback termico PID

 

Caratteristiche principali dell'attrezzatura

Cannone elettronico ad alta-stabilità:

Presenta deflessione magnetica e messa a fuoco multi-punto per prevenire il surriscaldamento locale dei materiali di origine ed eliminare gli schizzi durante l'evaporazione reattiva.

Design modulare del crogiolo:

Dotato di focolari indicizzabili da 4 a 6-tasche, che consentono deposizioni multistrato senza interrompere il vuoto.

 

Interblocco del vuoto avanzato:

Le valvole pneumatiche controllate da PLC-, il sequenziamento automatico di sgrossatura/alto-vuoto e gli interblocchi proteggono da guasti dell'acqua di raffreddamento e anomalie di alimentazione.

Camera a bassa-contaminazione:

La schermatura interna utilizza acciaio inossidabile elettro-lucidato con rivestimenti rimovibili per una rapida riduzione del particolato e tempi di manutenzione.

 

 

Materiali e substrati della pellicola

 

Materiali di evaporazione compatibili

Metalli: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielettrici e ossidi: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO

 

Tipi di substrato

Wafer di silicio (da 2 pollici a 12 pollici)
Substrati di vetro ottico, silice fusa e quarzo
Film polimerici flessibili (poliimmide, PET tramite moduli da rotolo-a-rotolo)
Substrati ceramici (Al2O3, AlN)

 
 
 
Applicazioni
High Vacuum Electron Beam Evaporation Equipment

Rivestimenti ottici:

Rivestimenti anti-riflesso (AR), filtri-a banda stretta e specchi ad alta-riflettività per sistemi laser e fotonici.

Electron Beam Thin Film Deposition System

Dispositivi a semiconduttore:

Formazione di contatti ohmici, metallizzazione del gate ed elaborazione del decollo-per la microelettronica.

Electron Beam Vacuum Evaporation Equipment

Optoelettronica:

Strati trasparenti di ossido conduttivo (TCO) e film sottili per display OLED e celle fotovoltaiche.

Electron Beam Evaporation Thin Film System

Ricerca e sviluppo avanzati:

Strati magnetici di film sottili- esplorativi, film superconduttori ed eterostrutture multi-strato.

 

Personalizzazione e configurazione del sistema
 
 

Ogni sistema a film sottile-è configurato per corrispondere a ricette di processo e layout di strutture specifici. Gli adattamenti tecnici disponibili includono:

 

Selezione dello stack di pompaggio:

Pompe turbo-molecolari (TMP), criopompe o configurazioni di diffusione-dell'olio personalizzate in base ai requisiti di vuoto e produttività di base.

 
 

Carica-Blocca integrazione:

Sistemi cluster a caricamento manuale-o automatizzati multi-camera per mantenere l'integrità del vuoto ultra-elevato e aumentare la produttività dei wafer.

 
 

Metrologia in-situ:

Porte di integrazione per ellissometri spettroscopici, monitor ottici o analizzatori di gas residui (RGA).

 
 

Software di controllo:

Interfaccia PLC/HMI proprietaria con memorizzazione di ricette, registrazione dati e protocolli di comunicazione SECS/GEM per l'integrazione della fabbrica intelligente.

 

 

 
 
Produzione e controllo qualità
01.

Fabbricazione della nave:

Tutte le camere a vuoto sono sottoposte a test di tenuta con spettrometro di massa ad elio con una soglia di rifiuto < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.

02.

Integrità della saldatura:

Saldatura TIG eseguita sotto protezione di gas inerte, seguita da passivazione della superficie interna e lucidatura meccanica per ridurre il degassamento.

03.

Test di accettazione in fabbrica (FAT):

Test di funzionamento a secco continuo di 72-ore-che misura le curve di pompaggio, la precisione di spazzata della pistola elettronica, i tempi di risposta degli interblocchi e la stabilità termica prima dell'imballaggio.

04.

Conformità e standard:

Prodotto secondo un sistema di gestione della qualità certificato ISO 9001, con sistemi progettati per soddisfare le direttive CE e le pertinenti linee guida SEMI (S2/S8) sulla sicurezza e sull'ergonomia.

 

Installazione e supporto tecnico
Messa in funzione-sul posto:
I tecnici dell'assistenza-certificati in fabbrica gestiscono il posizionamento meccanico, i collegamenti alle utenze (alimentazione, acqua di raffreddamento, aria compressa) e la cottura iniziale sotto vuoto-.
Ottimizzazione del processo:
Esecuzioni di prova collaborative utilizzando substrati-specificati dal cliente per verificare i tassi di deposizione, l'uniformità e l'adesione della pellicola.
Manutenzione del ciclo di vita:
Disponibilità garantita di pezzi di ricambio per componenti ad alta-usura (filamenti, crogioli, schermi) e supporto diagnostico remoto tramite connessioni VPN industriali crittografate.

 

 

Domande frequenti

 

 

D: Qual è il tempo di consegna tipico per una configurazione di sistema standard?

R: Le configurazioni standard vengono spedite entro 16-20 settimane dall'approvazione del disegno. I sistemi altamente personalizzati che richiedono configurazioni speciali di blocco del carico-o geometrie della camera non-standard variano da 24 a 30 settimane.

D: Come si previene la contaminazione incrociata-del materiale tra diversi evaporanti?

R: Il sistema utilizza singole tasche del focolare-raffreddate ad acqua separate da barriere termiche e fisiche, abbinate a schemi di spazzamento del fascio di elettroni ottimizzati che eliminano gli schizzi di materiale.

D: Quali sono i requisiti di utilità dell'impianto per un sistema da 10 kW?

A: Requirements typically include 3-phase 380V/480V AC power, closed-loop chilled water supply (10–15°C, flow rate >30 L/min) e aria compressa secca (0,6–0,8 MPa) per valvole pneumatiche.

Siamo ben-conosciuti come uno dei principali produttori e fornitori di apparecchiature per film sottile di evaporazione con fascio di elettroni in Cina. Se hai intenzione di acquistare apparecchiature personalizzate per film sottile di evaporazione a fascio di elettroni prodotte in Cina, benvenuto per ottenere il listino prezzi dalla nostra fabbrica. Per una consulenza sui prezzi, contattateci.

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