Panoramica del prodotto
Questa apparecchiatura per evaporazione a film sottile con fascio di elettroni è progettata per la deposizione fisica in fase di vapore (PVD) ad alta-precisione. Utilizzando un fascio di elettroni focalizzato ad alta-energia per bombardare i materiali di partenza, il sistema raggiunge tassi di evaporazione elevati per metalli, ossidi e materiali dielettrici ad alto-punto di fusione-.
Costruito su un'architettura modulare del vuoto, il sistema ospita cannoni elettronici multi-tasche, dispositivi di fissaggio del substrato personalizzabili e monitoraggio avanzato in-situ. Serve laboratori di ricerca e sviluppo e linee di produzione ad alta-produzione che richiedono un controllo rigoroso sulla stechiometria, sull'adesione e sulle prestazioni ottiche della pellicola.
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Specifiche tecniche
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Parametro |
Gamma di specifiche |
Note / Configurazione standard |
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Pressione base finale |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
Ottenuto tramite gruppi di pompaggio criogenici o turbo-molecolari |
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Dimensioni della camera |
Personalizzato (diametro interno da 500 mm a 1200 mm) |
Acciaio inossidabile 304L/316L, elettro-lucidato |
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E-Potenza della pistola |
Da 6 kW a 15 kW (generatori di spazzamento multi-tascabili) |
Deflessione programmabile del raggio e indicizzazione multi-crogiolo |
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Tasso di deposizione |
Da 0,1 nm/s a 10 nm/s |
Controllo a circuito chiuso-in tempo reale-tramite monitor a cristalli di quarzo |
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Uniformità dello spessore del film |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
Apparecchio per substrato planetario o a cupola con rotazione a velocità variabile |
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Temperatura del substrato |
Ambiente a 800 gradi |
Riscaldamento radiante integrato con feedback termico PID |
Caratteristiche principali dell'attrezzatura
Cannone elettronico ad alta-stabilità:
Presenta deflessione magnetica e messa a fuoco multi-punto per prevenire il surriscaldamento locale dei materiali di origine ed eliminare gli schizzi durante l'evaporazione reattiva.
Design modulare del crogiolo:
Dotato di focolari indicizzabili da 4 a 6-tasche, che consentono deposizioni multistrato senza interrompere il vuoto.
Interblocco del vuoto avanzato:
Le valvole pneumatiche controllate da PLC-, il sequenziamento automatico di sgrossatura/alto-vuoto e gli interblocchi proteggono da guasti dell'acqua di raffreddamento e anomalie di alimentazione.
Camera a bassa-contaminazione:
La schermatura interna utilizza acciaio inossidabile elettro-lucidato con rivestimenti rimovibili per una rapida riduzione del particolato e tempi di manutenzione.
Materiali e substrati della pellicola
Materiali di evaporazione compatibili
Metalli: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Dielettrici e ossidi: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
Tipi di substrato
Wafer di silicio (da 2 pollici a 12 pollici)
Substrati di vetro ottico, silice fusa e quarzo
Film polimerici flessibili (poliimmide, PET tramite moduli da rotolo-a-rotolo)
Substrati ceramici (Al2O3, AlN)
Applicazioni

Rivestimenti ottici:
Rivestimenti anti-riflesso (AR), filtri-a banda stretta e specchi ad alta-riflettività per sistemi laser e fotonici.

Dispositivi a semiconduttore:
Formazione di contatti ohmici, metallizzazione del gate ed elaborazione del decollo-per la microelettronica.

Optoelettronica:
Strati trasparenti di ossido conduttivo (TCO) e film sottili per display OLED e celle fotovoltaiche.

Ricerca e sviluppo avanzati:
Strati magnetici di film sottili- esplorativi, film superconduttori ed eterostrutture multi-strato.
Personalizzazione e configurazione del sistema
Ogni sistema a film sottile-è configurato per corrispondere a ricette di processo e layout di strutture specifici. Gli adattamenti tecnici disponibili includono:
Selezione dello stack di pompaggio:
Pompe turbo-molecolari (TMP), criopompe o configurazioni di diffusione-dell'olio personalizzate in base ai requisiti di vuoto e produttività di base.
Carica-Blocca integrazione:
Sistemi cluster a caricamento manuale-o automatizzati multi-camera per mantenere l'integrità del vuoto ultra-elevato e aumentare la produttività dei wafer.
Metrologia in-situ:
Porte di integrazione per ellissometri spettroscopici, monitor ottici o analizzatori di gas residui (RGA).
Software di controllo:
Interfaccia PLC/HMI proprietaria con memorizzazione di ricette, registrazione dati e protocolli di comunicazione SECS/GEM per l'integrazione della fabbrica intelligente.
Produzione e controllo qualità
Fabbricazione della nave:
Tutte le camere a vuoto sono sottoposte a test di tenuta con spettrometro di massa ad elio con una soglia di rifiuto < 1 × 10^-9 Pa·m³/s.
Integrità della saldatura:
Saldatura TIG eseguita sotto protezione di gas inerte, seguita da passivazione della superficie interna e lucidatura meccanica per ridurre il degassamento.
Test di accettazione in fabbrica (FAT):
Test di funzionamento a secco continuo di 72-ore-che misura le curve di pompaggio, la precisione di spazzata della pistola elettronica, i tempi di risposta degli interblocchi e la stabilità termica prima dell'imballaggio.
Conformità e standard:
Prodotto secondo un sistema di gestione della qualità certificato ISO 9001, con sistemi progettati per soddisfare le direttive CE e le pertinenti linee guida SEMI (S2/S8) sulla sicurezza e sull'ergonomia.
Domande frequenti
Siamo ben-conosciuti come uno dei principali produttori e fornitori di apparecchiature per film sottile di evaporazione con fascio di elettroni in Cina. Se hai intenzione di acquistare apparecchiature personalizzate per film sottile di evaporazione a fascio di elettroni prodotte in Cina, benvenuto per ottenere il listino prezzi dalla nostra fabbrica. Per una consulenza sui prezzi, contattateci.
