Sistema di deposizione di film sottile con fascio di elettroni

Il sistema di deposizione di film sottili a fascio di elettroni offre un'elaborazione PVD direzionale e di elevata purezza-per la ricerca avanzata e la produzione industriale. Utilizzando un fascio di elettroni focalizzato e guidato magneticamente diretto sul materiale sorgente all'interno di un crogiolo di rame raffreddato ad acqua-, il sistema ottiene l'evaporazione termica di metalli refrattari, ossidi e composti dielettrici senza contaminazione del crogiolo.

Progettata per l'integrazione nelle camere bianche, l'architettura combina camere a vuoto modulari, pistole a fascio elettronico multi-tascabili- e automazione dei processi a ciclo chiuso- per regolare lo spessore del film, la stechiometria e la nitidezza dell'interfaccia.

Deflessione magnetica a 270 gradi:Piega la traiettoria degli elettroni per proteggere il filamento dell'emettitore dal flusso di vapore diretto, estendendo la durata operativa e stabilizzando la corrente di emissione.

Controllo della scansione digitale:I modelli di fascio programmabili eliminano il tunneling localizzato del crogiolo e mantengono un consumo di materiale uniforme nei focolari multi-tascabili.

Regolamento QCM-a ciclo chiuso:Il feedback del doppio-sensore regola dinamicamente le uscite dell'alimentatore per stabilizzare i tassi di deposizione ed eliminare la deriva stechiometrica della lega.

Architettura di interblocco PLC:Monitoraggio in tempo reale-del flusso dell'acqua di raffreddamento, dell'isolamento ad alta-tensione, delle guarnizioni delle porte e della pressione principale per proteggere gli operatori e l'integrità del vuoto.

Porte di deposizione ausiliarie:I punti di accesso flangiati supportano l'integrazione secondaria, tra cui barche termiche, cannoni ionici a griglia con deposizione assistita da ioni (IAD) e catodi a polverizzazione magnetica.

Fase di sgrossatura:La pompa scroll-senza olio abbinata a un soffiatore per radici raggiunge una sgrossatura isolata dalle vibrazioni-fino a 10^-2 Torr, eliminando il flusso di ritorno degli idrocarburi.

Stadio di vuoto- elevato:Pompa turbomolecolare (da 1200 L/s a 2200 L/s) supportata da una trappola criogenica, che sostiene pressioni di processo operative comprese tra 10^-6 e 10^-4 Torr.

Costruzione della camera:Acciaio inossidabile 304L con doppio-O-ring sigillato, antistress-con superfici interne elettrolucidate per ridurre al minimo il degassamento e la ritenzione di umidità.

Materiali di deposizione compatibili
Metalli refrattari:Titanio (Ti), Cromo (Cr), Tantalio (Ta), Molibdeno (Mo), Tungsteno (W), Platino (Pt), Oro (Au).

Dielettrici e ossidi:Biossido di silicio (SiO2), biossido di titanio (TiO2), pentossido di tantalio (Ta2O5), ossido di alluminio (Al2O3), biossido di afnio (HfO2).

Substrati compatibili
Wafer semiconduttori (Si, GaAs, InP, da 2 pollici a 8 pollici).

Grezzi di vetro ottico, finestre in quarzo, silice fusa e zaffiro.

Lamine metalliche flessibili e substrati ceramici (Al2O3).

Fabbricazione di semiconduttori:Deposizione di contatti con gate in metallo, strati barriera e stack di metallizzazione a sollevamento-off per la ricerca microelettronica e linee pilota.

Ottica di precisione:Filtri ottici interferenziali multi-strato, rivestimenti anti-riflesso (AR), specchi laser ad alta-riflessione e divisori di fascio.

Optoelettronica:Elettrodi conduttivi trasparenti e strati di pellicola sottile-per display OLED, fotorilevatori e celle solari.

Materiali avanzati:Crescita di leghe magnetiche, precursori di superconduttori e rivestimenti protettivi-resistenti all'usura.

Dimensioni della camera:Volumi verticali o orizzontali scalati per adattarsi ad apparecchiature industriali non-standard o a pannelli di-area di grandi dimensioni.

Configurazioni di co-evaporazione:Integrazione di più pistole a fascio E- e celle a effusione termica per la sintesi di leghe complesse.

Carica-Blocca integrazione:Bracci di trasferimento lineare manuali o automatizzati per mantenere un'elevata-integrità del vuoto durante il caricamento dei wafer-a velocità effettiva elevata.

Integrazione software:Protocolli personalizzati SCADA che supportano la modifica delle ricette, la registrazione degli audit e gli standard di automazione di fabbrica SECS/GEM.

Rilevamento perdite di elio:I test con spettrometro di massa garantiscono che i tassi di perdita delle camere di saldatura rimangano inferiori a 1 x 10^-9 atm*cm3/sec.

Verifica elettrica:Test di isolamento ad alta-tensione, controlli di continuità di terra e convalida della risposta degli interblocchi in base ai codici di sicurezza industriale.

Test di accettazione in fabbrica (FAT):Burn-in operativo continuo di 72-ore con registrazione delle curve di vuoto finali, stabilità delle emissioni della pistola ed esecuzione automatizzata delle ricette prima della spedizione.

Guida pre-all'installazione:Documentazione dettagliata relativa ai circuiti dell'acqua refrigerata-a circuito chiuso, alla ventilazione di scarico, ai requisiti di carico elettrico (380 V/480 V trifase) e al carico del pavimento della camera bianca.

Messa in campo:Posizionamento meccanico in loco, collegamenti della linea del vuoto, collegamenti elettrici e calibrazione di base eseguiti dai tecnici dell'assistenza in fabbrica.

Formazione operativa:Istruzioni pratiche- sulla sostituzione del filamento, ricarica del crogiolo, calibrazione QCM e risoluzione dei problemi di routine del PLC.