Apparecchiature per l'evaporazione sotto vuoto-assistita da ioni

Il sistema di evaporazione sotto vuoto assistito da ioni-integra sorgenti di evaporazione termica ad alto-vuoto o a fascio di elettroni-con una sorgente ionica di tipo Kaufman-o End-Hall. Bombardando il film in crescita con gas ionizzato (Ar o O2) durante la deposizione fisica da vapore (PVD), il sistema trasferisce energia cinetica agli adatomi, sopprimendo la microstruttura colonnare e prevenendo l'assorbimento di umidità nei film sottili ottici e dielettrici.

Costruito per l'integrazione nelle camere bianche e la produzione continua su più-turni, il sistema è scalabile da ingombri di ricerca e sviluppo (camere da 300 mm) a linee industriali ad alta-produzione (configurazioni a doppia-porta da 900 mm e rotazione planetaria).

Densità apparente prossima-:L'elevata mobilità della superficie dell'adatomo elimina la porosità visibile del film e massimizza la durezza meccanica.

Regolazione dello stress intrinseco:L'energia del fascio ionico regolabile neutralizza lo stress meccanico, prevenendo la delaminazione su stack dielettrici spessi.

Elaborazione del budget-termico-basso:La densificazione-guidata dallo slancio consente un rivestimento-a prestazioni elevate su substrati polimerici-sensibili alla temperatura senza distorsione termica.

Automazione delle ricette:Interblocchi del vuoto-controllati da PLC e sequenziamento-di pompaggio gestiti tramite un pannello HMI-touch industriale con registrazione dei dati.

Fase di sgrossatura:Pompa meccanica a palette rotanti a doppio stadio-accoppiata con un soffiatore per radici (velocità 150 L/s) per un rapido crossover.

Stadio di alto vuoto:Pompa turbomolecolare a levitazione magnetica (1600 l/s) supportata da una pompa scroll a secco senza olio- per eliminare il flusso di ritorno degli idrocarburi.

Opzione criogenica:Trappola fredda per azoto liquido e integrazione della criopompa per basse pressioni parziali del vapore acqueo.

Misura del vuoto:Misuratori Pirani e Cold Cathode calibrati in modo incrociato per-feedback in tempo reale dall'atmosfera a 10^-7 Pa.

Materiali di evaporazione
Ossidi:SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3

Fluoruri:MgF2, LaF3

Metalli:Al, Ag, Au, Ti, Cr

Compatibilità del substrato
Substrati ottici:Finestre in silice fusa, N-BK7, silicio, germanio e seleniuro di zinco.

Wafer semiconduttori:Wafer di silicio e semiconduttori composti da 100 mm a 300 mm.

Polimeri:Pellicole in PET, PI (poliimmide) e PMMA che utilizzano parametri IAD a bassa-temperatura.

Ottica di precisione:Rivestimenti anti-riflesso (AR), specchi laser e filtri passa banda stretti che richiedono resistenza all'umidità.

Microelettronica:Elettrodi con gate metallico, strati di adesione e barriere di passivazione nell'imballaggio di semiconduttori.

Optoelettronica:Contatti trasparenti in ossido conduttivo (TCO) e strati di incapsulamento barriera contro l'umidità OLED-.

Geometria della camera:Costruzioni rettangolari o cilindriche su misura per i vincoli delle pareti delle camere bianche.

Integrazione multi-sorgente:Configurazioni di co-evaporazione che possono ospitare fino a tre cannoni a fascio E-e quattro imbarcazioni termiche.

Porte metrologiche in-situ:Porte di integrazione della flangia per ellissometri spettroscopici o sistemi di monitoraggio ottico.

Livello di automazione:Costruzioni di ricerca semi-automatiche o gestione completamente automatizzata dei wafer da cassetta-a-cassetta.

Rilevamento perdite:Test con spettrometro di massa ad elio su ogni camera con una soglia di rigetto rigorosa di < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s.

Verifica della pulizia:Scansione dell'analizzatore di gas residui (RGA) eseguita prima della-spedizione per verificare l'assenza di idrocarburi organici.

Burn del sistema-In:Test di funzionamento a secco continuo di 72-ore di trasmissioni meccaniche, collettori di raffreddamento e interblocchi elettrici.

Documentazione:Certificati di test di fabbrica dei materiali (MTR), schemi elettrici e rapporti di test di accettazione in fabbrica (FAT).

Preparazione del sito:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/h), aria pulita e asciutta (CDA) e scarico.

Messa in servizio:Distribuzione del servizio sul campo per livellamento meccanico, collegamento delle utenze, calibrazione del vuoto e approvazione delle ricette-.

Formazione degli operatori:Programma in loco di 5-giorni che copre funzionamento, manutenzione preventiva, risoluzione dei problemi e interblocchi di sicurezza.

Pezzi di ricambio:Articoli critici soggetti a usura (filamenti, cristalli QCM, guarnizioni, cuscinetti turbomolecolari) stoccati a livello regionale.