Attrezzatura per film sottile per evaporazione ad arco

Questo sistema di evaporazione ad arco catodico vaporizza i bersagli catodici solidi tramite un arco elettrico a bassa-tensione e alta-corrente per generare plasma metallico completamente ionizzato. Rispetto all'evaporazione termica standard o allo sputtering con magnetron, questo processo PVD offre una maggiore densità del plasma e un'adesione superiore della pellicola-al-substrato, su misura per rivestimenti duri funzionali, resistenti all'usura e decorativi.

Sorgenti filtrate magnetiche:I condotti magnetici interni deviano le microgocce non unite dal flusso di vapore, garantendo una bassa rugosità superficiale (Ra) per le parti di precisione.

Controllo della polarizzazione-a circuito chiuso: Synchronized pulsed bias regulation manages ion bombardment energy dynamically, relieving residual internal stress in thick ceramic coatings (>10 ehm).

Alto tasso di ionizzazione:L'efficienza della ionizzazione al plasma raggiunge il 40% - 80%, determinando legami chimici densi senza assistenza esterna in radiofrequenza.

Design della camera modulare:Realizzato in acciaio inossidabile 304/316L con superfici interne elettro-lucidate (Ra<= 0.4 um), minimizing outgassing and vacuum cycle times.

Pompe per sgrossatura e radici:Le pompe rotative a palette a doppio-stadio abbinate a ventilatori booster meccanici gestiscono la sgrossatura iniziale e carichi elevati di gas durante l'iniezione reattiva di N2 o C2H2.

Pompe per alto vuoto:Le pompe turbomolecolari a levitazione magnetica-(1200 - 3200 L/s) mantengono velocità di pompaggio elevate per il vapore acqueo residuo e i gas leggeri.

Valvole e misuratori:Valvole a saracinesca pneumatiche, flange di tenuta per vuoto elevato ISO/CF-e misuratori di ionizzazione combinati Pirani/catodo caldo-integrati direttamente nel circuito di interblocco del PLC.

Target catodici compatibili
Metalli puri:Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Ni, Ag, Mo, W

Leghe e composti:Target in TiAl, CrAl, TiSi, WC e grafite per la deposizione di carbonio simile al diamante- (DLC)

Materiali del substrato
Metalli duri e carburi:Carburi cementati (WC-Co), acciaio super-rapido (HSS), inserti da taglio in acciaio inossidabile

Semiconduttori e ceramica:Wafer di silicio, allumina (Al2O3), ceramiche tecniche per l'ingegneria

Utensili da taglio e matrici:Deposizione di TiN, TiAlN e CrN su punte, frese e matrici per stampaggio per aumentare la durezza superficiale fino a 2500 - 3500 HV e ridurre l'attrito.

Componenti automobilistici:Strati-resistenti all'usura e a basso-attrito su fasce elastiche, perni degli iniettori e denti degli ingranaggi.

Rivestimenti duri decorativi:Rivestimenti colorati PVD (oro, oro rosa, canna di fucile, titanio nero) per custodie di hardware ed elettronica di consumo.

Film sottili funzionali:Strati conduttivi e barriera per la microelettronica e l'imballaggio di semiconduttori.

Dimensionamento della camera:Variazioni di volume scalate corrispondenti a geometrie di lotti e impronte di produzione specifiche.

Ibridazione della fonte:Integrazioni multi-catodo che combinano sorgenti di arco catodico con catodi UBMS (squilled magnetron sputtering) per film multistrato gradiente-.

Fissaggio del substrato:Maschere planetarie personalizzate, gruppi di riscaldamento localizzati fino a 600 gradi e passaggi di potenza personalizzati.

Integrazione software:Logica di ricetta PLC personalizzata, registrazione dati SCADA e configurazioni di conformità industriale.

Rilevamento perdite:Test con spettrometro di massa ad elio su tutte le camere e sui cordoni di saldatura, garantendo un tasso di perdita complessivo di<= 1.0 x 10^-9 Pa·m^3/s.

Ispezione della sicurezza elettrica:Test di resistenza dielettrica ad alto-potenziale, controlli di continuità della messa a terra e verifica della risposta degli interblocchi prima dell'imballaggio.

Tracciabilità dei materiali:Rapporti sui test sui materiali (MTR) forniti per acciaio inossidabile strutturale, guarnizioni per vuoto e componenti isolanti ad alta-tensione.

Esecuzione di prova pre-della spedizione:Test di funzionamento a secco continuo di 72-ore del gruppo di pompaggio, delle unità di rotazione e degli alimentatori in cicli simulati.

Guida alla preparazione del sito:Utilities documentation covering floor load limits, cooling water flow rates (>15 m^3/h a 20 - 25 gradi), estrazione dei gas di scarico e cadute elettriche (380 V/480 V, trifase, 50/60 Hz).

Messa in servizio e accettazione:Factory Acceptance Testing (FAT) presso la nostra struttura; Test di accettazione del sito (SAT) e trasferimento del processo eseguiti in loco-da ingegneri residenti.

Supporto del ciclo di vita:Diagnostica remota VPN sicura, stoccaggio delle parti di ricambio (bersagli, protezioni, guarnizioni) e formazione sulla manutenzione dei tecnici locali.